A medida que la inteligencia artificial (IA) y la computación de alto rendimiento (HPC) continúan alterando el panorama de los centros de datos, Vertiv, anunció un nuevo portafolio de soluciones de infraestructura de centros de datos de alta densidad para respaldar los mayores requisitos de enfriamiento y alimentación de la pila de TI de computación acelerada.
Las nuevas soluciones Vertiv™360AI están diseñadas para agilizar la adopción de la IA a través de soluciones de infraestructura prediseñadas, una gestión digitalizada y un servicio integral, lo cual reduce el tiempo de implementación en hasta 50% en comparación con la instalación de infraestructura típica.
Vertiv 360AI proporciona una forma optimizada de alimentar y enfriar las cargas de trabajo de IA de todos los tamaños. Las soluciones incluyen alimentación, enfriamiento, gabinetes, servicios a lo largo de todo el ciclo de vida y gestión digitalizada.
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Las soluciones Vertiv 360AI les permiten a los clientes realizar una implementación más rápida al eliminar los ciclos de diseño y minimizar la probabilidad de problemas durante la instalación y la puesta en marcha. Estas soluciones ofrecen flexibilidad y personalización; reutilizan o reacondicionan los sistemas de enfriamiento existentes, cuando sea posible, para reducir el costo y el alcance de la implementación
Las soluciones Vertiv 360AI les permiten a los clientes realizar una implementación más rápida al eliminar los ciclos de diseño y minimizar la probabilidad de problemas durante la instalación y la puesta en marcha
“Nuestro portafolio de Vertiv 360AI ofrece una ruta simplificada para la infraestructura de IA escalable; hace frente a los nuevos desafíos que los profesionales de centros de datos e integradores de sistemas están intentando resolver ahora, incluidas las readaptaciones de centros de datos empresariales y de borde enfriados por aire, y las construcciones nuevas a hiperescala”, indicó Brad Wilson, vicepresidente de tecnología de Vertiv.
Los modelos iniciales de Vertiv 360AI pueden alimentar y enfriar hasta 100 kW por rack. Las estrategias de enfriamiento para Vertiv™360AI son flexibles e incluyen modelos de aire a líquido, de líquido a aire, de líquido a líquido y de líquido a refrigerante.
También incluye soluciones modulares prefabricadas, como módulos de TI, módulos de enfriamiento y módulos de alimentación que pueden combinarse y escalarse como bloques de construcción para proporcionar capacidad para las necesidades de infraestructura actuales y futuras. Para los clientes sin agua helada disponible, Vertiv 360AI también puede incluir plantas de enfriamiento tipo split para interiores para proporcionar enfriamiento líquido con eliminación del calor a base de refrigerante.
Vertiv ofrece un amplio portafolio de soluciones de enfriamiento para IA y HPC, con intercambiadores de calor de puerta trasera, unidades de distribución de refrigerante y enfriamiento líquido directo al chip (CDU), plantas de free-cooling de alta capacidad y soluciones de centros de datos modulares prefabricados a base de agua helada de gran capacidad. Las soluciones de alimentación incluyen unidades de suministro ininterrumpido de energía (UPS) con baterías de iones de litio, blindobarras, tableros de conmutación y sistemas de almacenamiento de energía con baterías (BESS) para admitir aplicaciones de microrred.