Armstrong Fluid Technology ha presentado Envelope, una nueva plataforma digital integrada que conecta los componentes de un sistema mecánico. Envelope unifica soluciones de Armstrong y sus socios, proporcionando optimización a través de mapeo de rendimiento, análisis avanzados y servicios de ciclo de vida.
Un elemento clave de la plataforma Envelope es su capacidad para crear perfiles detallados de rendimiento de los componentes dentro de un sistema y aprovechar ese conocimiento para dimensionar y modular la salida de manera óptima.
Un elemento clave de la plataforma Envelope es su capacidad para crear perfiles detallados de rendimiento de los componentes dentro de un sistema y aprovechar ese conocimiento para dimensionar y modular la salida de manera óptima.
Sobre el potencial de la plataforma Envelope, Pratik Sharma, Director Global de Servicios para Edificios y Gestión del Rendimiento, comentó: “El verdadero poder de la plataforma Envelope radica en su capacidad para optimizar sistemas mediante la integración de rendimiento con productos y soluciones de socios. Dentro de esta plataforma, Armstrong y soluciones digitales de todo tipo pueden conectarse y coordinar operaciones para mejorar el rendimiento y la eficiencia”.
Los componentes compatibles con la plataforma Envelope incluyen chillers, torres de enfriamiento, calderas y bombas de calor, fabricados por una amplia gama de reconocidos fabricantes de la industria.
